تراشه جیروسکوپ درجه ناوبری MEMS برای UAV و ناوبری

تراشه ژایروسکوپ MEMS ما حسگر نرخ زاویه ای با دقت بالا را برای برنامه های پیشرفته ناوبری بی وقفه و کنترل حرکت ارائه می دهد.طراحی شده با قابلیت اطمینان در سطح هوافضا و دوام صنعتی، آن را با صدای بسیار کم، عدم ثبات انحراف پایین و ثبات درجه حرارت عالی برای سیستم عامل هایی که نیاز به دقت طولانی مدت و عملکرد قوی دارند، فراهم می کند.

طراحی شده برای UAVs، روبات های مستقل و تجهیزات صنعتی، این تراشه MEMS gyro پاسخ سریع پویا، فاکتور فرم فشرده،و مصرف انرژی کم باعث می شود که آن را برای سیستم های ناوبری جاسازی شده و سیستم های حرکت دقیق ایده آل باشد..

• خازن های جداکننده برای پین های VCP، VREF، VBUF و VREG باید تا حد ممکن با مقاومت کمترین ردیابی به پین ها قرار داده شوند.
• سایر انتهای خازن های جدا کننده برای VREF، VBUF و VREG باید به نزدیکترین AVSS_LN متصل شوند و سپس از طریق یک عددی مغناطیسی به زمین سیگنال دهند.
• خازن های جداکننده برای VCC و VIO باید در نزدیکی پین های مربوطه قرار گیرند.
• عملکرد VCC نیاز به حدود 35mA جریان - استفاده از PCB گسترده برای ثبات ولتاژ
• از هدایت زیر بسته برای مونتاژ صاف اجتناب کنید
• قرار دادن اجزای دور از مناطق غلظت استرس، منابع گرما و نقاط تماس مکانیکی

• ضربه (قدرت روشن): 500g، 1ms
• مقاومت ضربه (طاقت خاموش): 10000g، 10ms
• ارتعاش ((قدرت روشن): 18g rms (20Hz تا 2kHz)
• دمای کار: -40°C تا +85°C
• دمای نگهداری: -55°C تا +125°C
• ولتاژ تغذیه: 5±0.25V
• مصرف جریان: 45ma

جیروسکوپ MEMS با عملکرد بالا یک تجهیزات آزمایش با دقت بالا است. برای دستیابی به عملکرد طراحی بهینه، توصیه های نصب زیر را در نظر بگیرید:

• ارزیابی قرار دادن سنسور با استفاده از تجزیه و تحلیل حرارتی، شبیه سازی فشارهای مکانیکی (مقادیر خم شدن/FEA) و آزمایش مقاومت در برابر ضربه
• فاصله مناسب را از:
  • توصیه های ضخامت PCB: 1.6-2.0mm برای به حداقل رساندن استرس ذاتی
  • دکمه ها/نقاط فشار مکانیکی
  • منابع حرارتی (کنترلرها، تراشه های گرافیکی) که ممکن است دمای PCB را افزایش دهند
• از قرار دادن در مکان هایی که مستعد فشار مکانیکی، انحراف یا گسترش حرارتی هستند، اجتناب کنید